不要になったノートパソコンのシステムボード上のチップをヒートガンを使い剥がす練習をしました。
こちらはその様子を撮影した動画です ↓
ＵＳＢデジタルマイクロスコープで拡大した部分も挿入しています。
話は変わりますが、youtubeなどで、DIYリフロー動画が多くアップロードされたおかげで、
GPUをDIYリフローに挑戦するひとが多くなりました。（検索で結構ヒットします。）
かくいう私も何度かDIYリフローを行ったことがあります。
そのとき必ずと言っていいほど、温度設定で悩まされます。
ここからは受け売りの話になりますが、半田には大きく分けて２種類あり、鉛入りとそうでないものとです。
鉛が入っている共晶半田が溶ける温度は約１８３℃。鉛フリー半田が溶けるのは約２１９℃だそうです。
最近では、環境の問題から鉛フリー半田が使用されているようなので、溶かすためにはヒートガンの温度設定を２１９℃にすればいいのかというとそうではないようです。
いきなり２００度以上の温度を基板にかけるのは、基板上の部品破壊につながるため、まずプレヒートという作業が必要となります。
ある程度基板を暖めてから、徐々に温度を上げていくわけです。
と、ここまで書いて
「そういうあんたは、動画内で”４００℃”に設定しているのはどういう訳？？？」とつっこまれそうですが、
今回は単にチップを剥がすだけで、不良等の考慮はせずかなり高い温度設定（早く溶けるように・・）しました。
それでも、一応はプレヒートのまねごとはやっています・・・
こちらのサイトはSMT（表面実装）について、わかりやすく説明してあるので必見です。
今回のエントリはこちらのサイトからの受け売りです。
http://www.chipmounter.com/kidscontents.htm
